ITP Aero e IMDEA Materiales (Institutos Madrileños de Estudios Avanzados) colaboran en un programa de I+D, llamado ENVIDIA, que tiene como objetivo desarrollar software capaz de simular la producción de componentes aeronáuticos usando tecnologías de fabricación aditiva (también conocido como impresoras 3D). Las actividades de este programa comenzaron a mediados del 2018, con la previsión de obtener esta tecnología a lo largo del 2021. Este hito convertirá a ITP Aero e IMDEA Materiales en pioneros mundiales en este tipo de simulación, proporcionando una posición privilegiada a ambos organismos en lo que a simulación de procesos aditivos se refiere.
ENVIDIA forma parte del programa “Retos Colaboración” del Ministerio de Ciencia e Innovación. La culminación de este proyecto será la generación de un entorno de simulación que pueda ser integrado, en primer lugar, dentro de las actividades de I+D de ITP Aero, para, en el medio plazo, pasar a formar parte de su cadena de producción a nivel industrial.
El desarrollo de esta tecnología supondrá una ventaja diferencial a la hora de simular el resultado final del proceso de fabricación, y por tanto permitirá optimizar eficientemente el diseño y reducir el coste y tiempo de desarrollo y certificación. A su vez, esta estrategia permitirá a IMDEA Materiales extender los progresos obtenidos en el caso de súper-aleaciones de níquel a otros materiales metálicos.
Erlantz Cristóbal, Director Ejecutivo de Tecnología de ITP Aero, ha comentado: “ENVIDIA es fruto de nuestra apuesta por la colaboración con centros tecnológicos y universidades, una de las piedras angulares de nuestro plan de desarrollo de tecnología propia y Digitalización. No me cabe duda que los resultados de ENVIDIA nos proporcionarán una ventaja competitiva en un área tecnológica tan importante como la fabricación aditiva, consolidando el posicionamiento de ITP Aero como una empresa tecnológica líder global en su sector”.
En su apuesta por la digitalización, ITP Aero, además de simulación, trabaja en los campos de integración de sistemas, ciberseguridad, realidad aumentada, big data, machine learning, automatización y robótica.
